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真（zhēn）空燒（shāo）結爐
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VTF係列真空燒結爐 １、用途（tú）： 用於金屬粉末製品、光電元件、硬質合金（jīn）、磁（cí）性合金（jīn）、陶瓷、粉體材（cái）料及其它稀有及難熔金屬（shǔ）材料的燒結，同時具備一定的（de）脫蠟功能。
功能參數 ： 最高溫度：1300℃； 工作溫度：≤1200℃； 溫度均勻性：±4℃（空爐，1000度9點（diǎn）測試）； 控溫精度：≤±1℃ ； 最大升溫速度：空爐由室溫升至 1100℃小於 60min； 抽真空速率：從大氣抽到工作真空度＜30min（擴散（sàn）泵預熱後）； 壓升率≤0.067Pa/H（空爐、冷態測試）； 2、特點： 2．1 控製采用計算（suàn）機係統，預設多種工藝曲線（xiàn），自動（dòng）完成滲碳等工藝。 2．2 具有完善的報警係統，能有效（xiào）的對設備提供保護。 2．3 最高（gāo）加熱溫（wēn）度可達到2000℃，溫（wēn）度均勻性可達到±5℃,控溫精度（dù）±1℃， 2．4 低溫段和高溫段分別（bié）采用不（bú）同控溫元件進行控（kòng）溫，自動切換。
3、選（xuǎn）型參考 此係（xì）列產品為研發型（xíng）項目，可針對用戶的產品做出針對性很強的方案（àn）。可選型（xíng）號（hào）有低溫燒結爐和高溫燒結。
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