考慮到吸氣（qì）劑的（de）原理、激活（huó）方式（shì）以（yǐ）及產品（pǐn）封裝對內部真空度的要求，選擇（zé）合適的真空封裝工藝尤為重要，真空（kōng）焊接可以選擇真空釺焊、真空激光焊接等，但針對含有吸氣劑器件的真空封裝，這（zhè）兩（liǎng）種（zhǒng）工藝有著顯著區（qū）別。以下就這兩種（zhǒng）工（gōng）藝展開討論，並重點介紹真空激光焊接（jiē）技（jì）術在此類產品中的應用。一、真空釺焊封裝工藝

真空釺焊（hàn）的原（yuán）理

真空釺焊是一種（zhǒng）在真空環境中進行的釺焊技術，廣泛應用於需要高強度、高精度和無氧（yǎng）化（huà）連接的工業和高（gāo）科技（jì）領域。其工作原理（lǐ）是在真空（kōng）爐中，將釺料加熱至其熔點以上，但低於基材的熔點，釺料熔化並流（liú）動。真空釺焊（hàn）的溫（wēn）度一般在600℃~1200℃，具體取決於所使用的釺料種類。選擇釺料時，需（xū）要考慮（lǜ）釺（qiān）料與殼（ké）體和蓋板材料的相容性、所需的機械強（qiáng）度和耐腐蝕性。

真空釺焊的溫（wēn）度影響

吸氣劑的性能會受到溫度和真空環境的影響。如果釺焊溫度超過吸氣劑的激活溫度，則吸氣劑在釺焊過程中可能已經被激活，這可能是有利的，因為吸氣劑在焊接後已經處於最佳狀態。然而，過高的溫度（dù）(遠超激活溫度（dù）)會導致吸氣劑的表麵燒結或鈍化，從而降低吸附性能。例如，Zr-Al合金和Zr-V-Fe合金在500°C以上可能發生表麵相變，影響（xiǎng）吸附能力。

此外，一些（xiē）對於溫度敏感的電子元器件使用（yòng）真空釺焊可能會（huì）帶來不利影響。例如MEMS(微電子機械（xiè）係統)器件：MEMS器件（jiàn）在高真空環境中工（gōng）作以減少（shǎo）氣體阻（zǔ）力和（hé）提高性能，真空釺焊的高溫可能導致封裝內的材料釋放出氣體，影（yǐng）響真空度（dù）。並且MEMS器件中的微機械結構和電子（zǐ）元件對高溫非常敏感，真空釺焊過（guò）程中高達600-1200°C的溫度會導致這些微結構變（biàn）形或損壞。

二、真空激光焊接封裝工藝

1.真空激光焊接原理真空激（jī）光焊接技（jì）術是一（yī）種在真空環境下進行的高精度焊接方法（fǎ），利用高能（néng）量的激光束（shù）熔化和連接金屬或其他材料。高能量的激光束由激光器產（chǎn）生，激光通過光學係統傳輸（shū）和聚焦，激光束集中在焊接點上（shàng），使材料（liào）迅速熔化。當激（jī）光束移開或關閉後，熔（róng）化的材料冷卻並固化，形成（chéng）牢固的焊接接頭。整個焊接過程在真空腔內進行，以避免空氣中的（de）氧氣和其他氣體對焊接質量（liàng）的影響，同時保持（chí）高（gāo）真空環境，特別適合真空封裝應用。

真空激光焊接能夠（gòu）精確控製熱輸入和焊（hàn）接區域，適用於微小元（yuán）件和複雜結構的高精（jīng）度焊接。焊接的熱影（yǐng）響（xiǎng）區小，能夠有效保護溫度敏感的材料和元器件，避免過熱損傷。激光（guāng）焊接是非接觸式的，減少了對材料和元（yuán）器件的機械應力和損傷，提高了焊（hàn）接質量（liàng），並且適（shì）用於多（duō）種材料和不同的焊接需求，能（néng）處理複（fù）雜幾何形狀和多樣化的封裝設計。而真空激光焊接技術中存在（zài）一個技術難題：煙塵（chén）問題。

2.產生煙塵的原因

2.1.材（cái）料蒸發：激光焊接過程中（zhōng），高能（néng）量激光束集中在焊接點，使得材料迅速熔化甚至蒸發，產生金屬蒸氣和微粒。這些微粒在真空（kōng）中沒有空氣介（jiè）質阻擋，容易擴散。

2.2.材料濺射：

高溫熔融（róng）的金屬在焊接過程中可能會發生濺射，產（chǎn）生金屬微粒，這些微粒（lì）形成（chéng）煙塵。

3.煙塵問題的影響

3.1.影響光學係統：

煙塵在真空腔內的（de）擴散可能會附（fù）著在激光器的光學元件(如鏡片、透鏡)上（shàng），影響激（jī）光束的傳輸和聚焦，導（dǎo）致焊接質量下降（jiàng）。

3.2.降低真空度：

產生的煙塵顆粒會增加真（zhēn）空腔內（nèi）的顆粒（lì）汙染，降低（dī）真空度（dù），影響精密電子元器件的封裝效果和長期性（xìng）能。

3.3.焊接缺陷：

煙塵顆粒可（kě）能會（huì）附著在焊縫或周圍材料上，導（dǎo）致焊接缺陷，如（rú）氣孔、夾雜物等（děng），降低焊接質量和機械強度。

4.真空激光密封焊接應用案（àn）例

金（jīn）密激（jī）光研發的真空激光焊接（jiē）係（xì）統由離（lí）子泵、分（fèn）子泵、真空腔體、光學係統（tǒng）、控製係統等構成，並通過工藝參數及工藝流程（chéng）的大量研究，可有效避免煙塵問（wèn）題，並已應用至多種（zhǒng）不同材料及產品的（de）真空封裝中（zhōng）。

應用材料：不鏽（xiù）鋼(SUS304、SUS316、SUS316L、SF20F等)、鋁合金(6061、4047)、鈦合金（jīn）(TC4)、可伐合金、坡莫合金、鎢、鉬（mù）、銅、金、鋯合金等（děng）。

不鏽鋼激光焊接應用

鋁合金（jīn）激（jī）光焊接應用可（kě）伐合金激光焊接（jiē）應用（yòng）鈦合金激光（guāng）焊（hàn）接應用坡莫合金激（jī）光焊接應（yīng）用可伐合金鍍鎳（niè）激光（guāng）焊接應用

5.真空激光封裝的應用優勢

5.1.真空度與氣密性：

真空腔體內真空度可達10-6pa，封裝（zhuāng）完成後殼體內部真空度可達10-4pa。同時真（zhēn）空環境減少（shǎo）了氧化反應，避免了氣孔和夾（jiá）雜物的產生，從而提（tí）高了焊接（jiē）質量，可獲得絕佳密封效果，經氦質譜（pǔ）檢測氣密等級可（kě）達10-12Pa·m3/s。

5.2.激活吸氣劑：

在真空中加熱吸氣劑進行激活可防止氧化和去除表麵汙染（rǎn）物，以確保吸氣劑的活性和吸（xī）附能力。空氣中的氧（yǎng）氣和水蒸氣是主（zhǔ）要的汙染源（yuán），它們會（huì）顯著降低吸氣劑的性能。通過在真空環境（jìng）中加熱，可以避免這些氣體的負麵影（yǐng）響（xiǎng），確保吸（xī）氣劑在超高真空係（xì）統中的（de）有效性和穩定性。

5.3.材料放氣：金屬材（cái）料在激光焊接瞬間釋放氣體，對精密器件內部真（zhēn）空（kōng）度會產（chǎn）生巨大影（yǐng）響。

例如20mm*20mm*10mm的坡莫合金殼體在進行封焊時（shí），17·c18起草视频.27通過低噪聲鎖相放大器監測產品內部器件發出（chū）的（de）振幅頻率衰減數據得出，材（cái）料放氣（qì）量直接導致腔（qiāng）體內部真空度瞬間由10-4pa降至10-2pa。

金密激光的真空激光封焊係統通過特有工（gōng）藝有（yǒu）效避免了焊接瞬間材（cái）料放（fàng）氣對腔體內真空度的影響。

真空激光焊（hàn）接技術是一項非常先進的激光加工工藝，完善（shàn）的真空激（jī）光焊（hàn）接設備並非真空係統與激光加（jiā）工係統（tǒng）的簡單組合。金密激（jī）光研發的真空激光焊接設備已成功克服上述可能存在的問題（tí），並得到了航空航天、兵器（qì）裝（zhuāng）備、船舶製造、MEMS傳感器等多個領域客戶的高度認可!