銅冷板真空釺焊技術介紹（shào）
銅冷板真空釺（qiān）焊是一種先進（jìn）的金（jīn）屬（shǔ）連接工藝，廣泛應用於電子設備（bèi）散熱、新能源汽車電（diàn）池冷卻、航空航（háng）天熱管理係統等領域。該技（jì）術通過真空環境下高溫加熱釺料，實現（xiàn）銅材間的高強度（dù）、高氣密性連接，兼具優異導熱性和可靠（kào）性。以下是其核心要（yào）點：
1. 工藝原理
在真（zhēn）空環境（10⁻³~10⁻⁴ Pa）中，將銅冷板組件與釺料（如銀基、銅基或鎳基合金）裝配後加熱至釺料熔（róng）點（600~900℃），液態釺料通過毛細（xì）作用填充接頭間隙，與母材發（fā）生冶金結合（hé），冷卻後形成致密焊（hàn）縫。真空環境避免氧化，無需助（zhù）焊劑，確（què）保接頭（tóu）純淨。
2. 關鍵優勢
高導熱性：釺焊接頭熱阻極低，匹配銅的高導熱特性（≥380 W/m·K），適合高效（xiào）散熱。
無（wú）氧化與汙染：真空環境杜絕（jué）氧化皮和（hé）雜質，焊縫質量優於（yú）火焰釺焊或鹽浴釺焊。
複雜結構成（chéng）型：可一次釺焊多通道、微細流道（dào）等複雜冷（lěng）板結構，滿足高集成散熱需求。
高強度與密封性：接頭抗拉強度可達200 MPa以上，且能承受高（gāo）壓流體（如冷卻液）長期衝刷。
3. 工藝流程
預處理：銅板與（yǔ）釺（qiān）料表麵需嚴格清洗（酸洗、超聲去油（yóu）等），確保無氧化物和油汙。
裝配定位：通過工裝固定流（liú）道板（bǎn）、蓋（gài）板與釺料（箔、絲或鍍層），控製（zhì）間隙（0.05~0.2 mm）。
真（zhēn）空釺焊（hàn）：裝入真空爐，分段升溫（預（yù）熱→釺焊→保溫），精確控溫（wēn）避免銅（tóng）變形（xíng）。
冷卻與檢測：爐冷後檢查氣密性（氦質譜檢漏）、X射線探傷及導熱性能測試。
4. 應（yīng）用（yòng）場景
電子散熱：5G基站、GPU/CPU液冷板的（de）微通道焊接。
新能源領域（yù）：動力電池模組冷卻板、燃（rán）料電池（chí）雙極板。
高端裝備：衛星相變（biàn）熱管、激光（guāng）器冷卻係統。
5. 技術挑戰
變形控製（zhì）：銅熱（rè）膨脹係數高，需（xū）優化加熱曲（qǔ）線與夾具設計。
釺料選（xuǎn）擇：銀基釺料（如BAg-8）成本高，銅磷釺料（BCuP）可能影響導電性。
孔隙率控製：工藝參數不當易導致氣孔，需嚴格監控真空度與溫度均勻性。
總結：銅冷（lěng）板真空釺焊以高（gāo）精度、高可靠性成為（wéi）高端散熱（rè）器（qì）件製造的核心工藝，隨著精密溫控（kòng）與釺料技術的發展，其在高熱流密度領域的應用前景將更（gèng）加廣闊。
