1. 行業頭部企業新品發（fā）布

• 德國FCT Systeme
  推出HPK 2000係列超高溫熱壓（yā）爐，采用石墨烯增強加熱體，最高溫（wēn）度（dù）達2500℃，壓力（lì）100MPa，專用（yòng）於碳化矽陶瓷和超硬（yìng）合金的致密化處理，能耗降低15%。
  應用：航（háng）天器耐熱部件、核反應堆包殼材料。

• 日本富士電波
  發布全（quán）自動多工位熱壓爐，集成AI視覺定位係統，可實現模具自動（dòng）更換與工件（jiàn）識別，生產效率提升40%，主要麵向（xiàng）半導體封裝領域。

2. 中國技術突破

• 湖南頂立科技
  成功研（yán）製超大尺寸（Φ1.5m）熱壓燒結爐，解決國產大尺寸碳/碳複合材料均勻性難題，已用於商業衛（wèi）星支架（jià）製造。
  技術亮點：多區壓力補償係統（tǒng），平麵度偏差<0.05mm/m²。

• 中科院上海（hǎi）矽酸鹽所（suǒ）
  開發微波-熱壓複合（hé）燒（shāo）結（jié）爐，實現5G陶瓷（cí）濾波器低溫快速成型（800℃下相對密度≥99%），工藝周期縮短70%。

3. 新興應用領域

• 氫能源電池
  美國Thermal Technology LLC推出低氧含量熱壓爐（氧含量<10ppm），用於固態電解質（如LLZO）的批量生產，助力豐田全固態電池開（kāi）發。

• 超（chāo）導材（cái）料
  英國Carbolite Gero發布磁場（chǎng）輔（fǔ）助熱壓爐（lú），可在3T磁場下（xià）製備各向異性超導塊材（如YBCO），臨界電流密度提升3倍。

4. 智能化升級

• 數字孿生控製
  西門子與奧地利HTM Reetz合（hé）作推出數字（zì）孿生熱（rè）壓係統，實時（shí）模擬（nǐ）材料收縮行為（wéi）並動態調整壓力曲線，產品合（hé）格率提升至（zhì）98.6%。

• 遠程運維
  國（guó）內合肥恒力裝備的熱壓爐搭載5G模塊，支持專家（jiā）AR遠程故障診斷，已用於一帶一路海外（wài）項目。

5. 綠色技術進展

• 廢熱回收
  日（rì）本島津製作所新型熱壓爐配備餘熱（rè）發電模塊，可將（jiāng）40%廢熱轉化為電能回饋電網。

• 環保模具
  德（dé）國LAEIS推出可重複使用氮化矽陶瓷（cí）模具，替代傳統石墨模具，壽命延長5倍且無汙染。

6. 市（shì）場動態

• 半導體設備國產化（huà）
  北方華創熱壓爐打入台積電供應鏈，用於3D封裝矽通孔（TSV）工藝，突破美國AMAT技術壟斷。

• 歐洲碳中和（hé）對標
  歐盟新（xīn）規要求2025年起熱壓爐需配備碳足跡監測係統，意大利TAV已率先通過認證。

7. 前（qián）沿研究方向

• 太空製造
  歐洲空間局（ESA）試驗微重力熱壓裝置，計劃在國際空間站開展月球（qiú）土壤（rǎng）原位成型研（yán）究。

• 納米（mǐ）材料製備
  美國NIST開發原位透射電鏡熱壓（yā）係統，可實時觀察納米顆粒燒結過程（分辨率0.5nm）。

近期展會信息

• 2024中國（guó）國際（jì）熱加工展（9月（yuè）·上海）
  將首發複合能場熱壓設備（熱-力-電磁多場耦合），由華中科技大學聯（lián）合武漢重工推出。

• THERMEC 2024（7月·柏（bǎi）林）
  專題討論熱壓技術在核聚變第（dì）一壁材料中的應用。

投（tóu）資熱點

• 碳陶刹車盤：比亞迪投資20億建熱壓生產線，目標年產能（néng）50萬套。

• 超高溫材料：美國Momentive收購熱壓爐（lú）企業Thermal Express，布局第三代半導體襯底市場。

熱（rè）壓爐技術正朝著超高溫、智能化、綠色化方向快速發展，在新能源、半導體、航空航天等戰略領域持續突破。建議關注國產核心（xīn）部件（加熱體、壓力係統）自主化與複合能場工藝創新兩大趨（qū）勢。